창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM3262-II | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM3262-II | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM3262-II | |
관련 링크 | SM326, SM3262-II 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556R1H200GZ01D | 20pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H200GZ01D.pdf | |
![]() | S510069-28Z | S510069-28Z RFMD SMD or Through Hole | S510069-28Z.pdf | |
![]() | W27L520W-90 | W27L520W-90 WINBOND TSSOP20 | W27L520W-90.pdf | |
![]() | IRHM7360 | IRHM7360 IR TO-254AA | IRHM7360.pdf | |
![]() | LT1300CS8T1 | LT1300CS8T1 LT SMD or Through Hole | LT1300CS8T1.pdf | |
![]() | TM128160EKFWG1 | TM128160EKFWG1 MITSUMI SMD or Through Hole | TM128160EKFWG1.pdf | |
![]() | TDA9321H/N1 | TDA9321H/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9321H/N1.pdf | |
![]() | MMCRE28G8MXP-0VBH1 | MMCRE28G8MXP-0VBH1 SAMSUNG SSD | MMCRE28G8MXP-0VBH1.pdf | |
![]() | J631B | J631B ORIGINAL CDIP-14 | J631B.pdf | |
![]() | D1720AGF-667RP30/1 | D1720AGF-667RP30/1 NEC QFP-80 | D1720AGF-667RP30/1.pdf |