창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM30-18-13.56M-30H1LK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM30-18-13.56M-30H1LK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM30-18-13.56M-30H1LK | |
| 관련 링크 | SM30-18-13.5, SM30-18-13.56M-30H1LK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 025101.5PF002L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025101.5PF002L.pdf | |
![]() | MTC-20144TQ-I | MTC-20144TQ-I ALCATEL QFP | MTC-20144TQ-I.pdf | |
![]() | BA9785AFV | BA9785AFV ROHM TSSOP-24P | BA9785AFV.pdf | |
![]() | TGS4161 | TGS4161 FIGARO CAN | TGS4161.pdf | |
![]() | EE2-5V/12V/24V | EE2-5V/12V/24V NEC SMD or Through Hole | EE2-5V/12V/24V.pdf | |
![]() | B43821F9336M000 | B43821F9336M000 EPCOS DIP | B43821F9336M000.pdf | |
![]() | MB86391PFV-G-BND | MB86391PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB86391PFV-G-BND.pdf | |
![]() | 10LSW56000M36X83 | 10LSW56000M36X83 Rubycon DIP | 10LSW56000M36X83.pdf | |
![]() | 22601 | 22601 XH SMD or Through Hole | 22601.pdf | |
![]() | CD90B2GA331KYNS | CD90B2GA331KYNS ORIGINAL SMD or Through Hole | CD90B2GA331KYNS.pdf | |
![]() | S29GL01GP12FFI010.. | S29GL01GP12FFI010.. SPANSION BGA64 | S29GL01GP12FFI010...pdf | |
![]() | CY27H010-205WI | CY27H010-205WI CYPERSS CWDIP | CY27H010-205WI.pdf |