창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM3-25-1DPM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM3-25-1DPM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM3-25-1DPM | |
관련 링크 | SM3-25, SM3-25-1DPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23D20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23D20M00000.pdf | |
![]() | 445W2XA20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XA20M00000.pdf | |
![]() | RT0805CRC074K75L | RES SMD 4.75KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC074K75L.pdf | |
![]() | IT6213-1.2 | IT6213-1.2 IT SOT23-5 | IT6213-1.2.pdf | |
![]() | L7905CV(MOR) | L7905CV(MOR) ST TO-220 | L7905CV(MOR).pdf | |
![]() | CL386 | CL386 Chiplink DIP8SOP8 | CL386.pdf | |
![]() | XC4052XLA-BG352 | XC4052XLA-BG352 XILINX SMD or Through Hole | XC4052XLA-BG352.pdf | |
![]() | XC3S1400AFG484 | XC3S1400AFG484 ORIGINAL BGA | XC3S1400AFG484.pdf | |
![]() | 9755E | 9755E ORIGINAL BGA-28D | 9755E.pdf | |
![]() | TAPE-S701D(T) | TAPE-S701D(T) ORIGINAL SMD or Through Hole | TAPE-S701D(T).pdf | |
![]() | XS-CP-019 | XS-CP-019 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-CP-019.pdf | |
![]() | NJ88C50 | NJ88C50 MITEL SSOP-20 | NJ88C50.pdf |