창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM264AX00LF00-AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM264AX00LF00-AG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM264AX00LF00-AG | |
| 관련 링크 | SM264AX00, SM264AX00LF00-AG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0202005.URG | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC 2SMD | 0202005.URG.pdf | |
![]() | EXB-V4V680JV | RES ARRAY 2 RES 68 OHM 0606 | EXB-V4V680JV.pdf | |
![]() | 4114R-1-273 | RES ARRAY 7 RES 27K OHM 14DIP | 4114R-1-273.pdf | |
![]() | CPL15R0700GB14 | RES 0.07 OHM 15W 2% AXIAL | CPL15R0700GB14.pdf | |
![]() | 1672273-9 | 1672273-9 TECONNECTIVITYEO SMD or Through Hole | 1672273-9.pdf | |
![]() | X25138ZI-2.5T11 | X25138ZI-2.5T11 xicor BGA | X25138ZI-2.5T11.pdf | |
![]() | 25ZLG33M6.3X7 | 25ZLG33M6.3X7 RUBYCON DIP | 25ZLG33M6.3X7.pdf | |
![]() | DM-HS1B | DM-HS1B SCM QFP | DM-HS1B.pdf | |
![]() | BD4154FV | BD4154FV ROHM TSSOP | BD4154FV.pdf | |
![]() | SDP81 | SDP81 SAMSUNG QFP | SDP81.pdf | |
![]() | FQD7P06TF | FQD7P06TF FAIRCH TO-252(DPAK) | FQD7P06TF.pdf | |
![]() | ML144505-5P | ML144505-5P LANSDALE SOP | ML144505-5P.pdf |