창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615JB560R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SM 1 560 5% B SM15605%B SM15605%B-ND SM1560JB SM1560JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615JB560R | |
| 관련 링크 | SM2615J, SM2615JB560R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D131GXXAR | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GXXAR.pdf | |
![]() | VJ0805D271FXXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271FXXAJ.pdf | |
![]() | OZ-SS-109DM1 | OZ-SS-109DM1 ORIGINAL DIP | OZ-SS-109DM1.pdf | |
![]() | HUF75337S3 | HUF75337S3 HAR Call | HUF75337S3.pdf | |
![]() | BZW03-C16.113 | BZW03-C16.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BZW03-C16.113.pdf | |
![]() | ZK2011 | ZK2011 ZEETEK DIP-8 | ZK2011.pdf | |
![]() | SVH01R | SVH01R ORIGINAL IC HYBRID | SVH01R.pdf | |
![]() | ES8100BQ | ES8100BQ ESS QFP | ES8100BQ.pdf | |
![]() | APKB3025ESGC-F01 | APKB3025ESGC-F01 KBR SMD or Through Hole | APKB3025ESGC-F01.pdf | |
![]() | SI5902DC-T1 | SI5902DC-T1 SILCONIX SOT23-8 | SI5902DC-T1.pdf | |
![]() | K3676-01S | K3676-01S FUJI T-pack | K3676-01S.pdf |