창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SM2615FTR221 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | SM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.221 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 2615 | |
크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
높이 | 0.157"(4.00mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | SM 1 0.221 1% R SM10.2211%R SM10.2211%R-ND SM10.221FR SM10.221FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SM2615FTR221 | |
관련 링크 | SM2615F, SM2615FTR221 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7100.1165.95 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC/VDC RAD | 7100.1165.95.pdf | |
![]() | Y0706150R000Q9L | RES 150 OHM .4W .02% RADIAL | Y0706150R000Q9L.pdf | |
![]() | 28763+ | 28763+ DELCO ZIP | 28763+.pdf | |
![]() | IS61LV25616-10BI | IS61LV25616-10BI LATTICE SMD or Through Hole | IS61LV25616-10BI.pdf | |
![]() | USB97C100 | USB97C100 N/A NC | USB97C100.pdf | |
![]() | 2450C | 2450C TI SOP-3.9-8P | 2450C.pdf | |
![]() | 100.000P | 100.000P ORIGINAL SMD6 | 100.000P.pdf | |
![]() | K5N6433ATB | K5N6433ATB SAMSUNG BGA | K5N6433ATB.pdf | |
![]() | RR0816P-104-D-C | RR0816P-104-D-C SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P-104-D-C.pdf | |
![]() | SNJ54F253J | SNJ54F253J TI SMD or Through Hole | SNJ54F253J.pdf | |
![]() | NTC9CF27016229 | NTC9CF27016229 nec SMD or Through Hole | NTC9CF27016229.pdf | |
![]() | TDA1770 KIT | TDA1770 KIT PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1770 KIT.pdf |