창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615FT9R09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | SM 1 9.09 1% R SM19.091%R SM19.091%R-ND SM19.09FR SM19.09FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615FT9R09 | |
| 관련 링크 | SM2615F, SM2615FT9R09 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 50NHG01B | FUSE SQUARE 50A 500VAC/250VDC | 50NHG01B.pdf | |
![]() | 32006-F22 | 32006-F22 Cooper SMD or Through Hole | 32006-F22.pdf | |
![]() | XC05XL-4PC84C | XC05XL-4PC84C XILINX PLCC84 | XC05XL-4PC84C.pdf | |
![]() | XC2S30-4TQ144I | XC2S30-4TQ144I XILINX QFP144 | XC2S30-4TQ144I.pdf | |
![]() | ADS1100AQI | ADS1100AQI AD SOP | ADS1100AQI.pdf | |
![]() | FAR-C4CB-16000 | FAR-C4CB-16000 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-C4CB-16000.pdf | |
![]() | ELF0505SKI-390K-2 | ELF0505SKI-390K-2 TDK SMD or Through Hole | ELF0505SKI-390K-2.pdf | |
![]() | 10078995-G02-24ULF | 10078995-G02-24ULF FCI SMD or Through Hole | 10078995-G02-24ULF.pdf | |
![]() | SG-636PCP16.625000MHZC | SG-636PCP16.625000MHZC EPSON SMD4 | SG-636PCP16.625000MHZC.pdf | |
![]() | SMSJ58TR-13 | SMSJ58TR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ58TR-13.pdf |