창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615FT2R87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.87 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | SM 1 2.87 1% R SM12.871%R SM12.871%R-ND SM12.87FR SM12.87FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615FT2R87 | |
| 관련 링크 | SM2615F, SM2615FT2R87 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y561JBGAT4X | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y561JBGAT4X.pdf | |
![]() | TA6F12AHM3/6A | TVS DIODE 10.2VWM DO221AC | TA6F12AHM3/6A.pdf | |
| ECS-320-18-33Q-DS | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-18-33Q-DS.pdf | ||
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![]() | H423K7BYA | RES 23.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H423K7BYA.pdf | |
![]() | XC3042 A | XC3042 A XILINX DIP | XC3042 A.pdf | |
![]() | G3NA-420B DC5-24 | G3NA-420B DC5-24 ORIGINAL DIP | G3NA-420B DC5-24.pdf | |
![]() | NX5032GA41.600MHZ | NX5032GA41.600MHZ NDK SMA | NX5032GA41.600MHZ.pdf | |
![]() | XAP-06V-1-Z | XAP-06V-1-Z JST SMD or Through Hole | XAP-06V-1-Z.pdf | |
![]() | S29GL064A10TFIR20 | S29GL064A10TFIR20 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A10TFIR20.pdf | |
![]() | NRSZ222M10V12.5X25TBF | NRSZ222M10V12.5X25TBF NICCOMP DIP | NRSZ222M10V12.5X25TBF.pdf | |
![]() | ECA2DHG2R2 | ECA2DHG2R2 PANASONIC DIP | ECA2DHG2R2.pdf |