창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615FT1R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | SM 1 1.3 1% R SM11.31%R SM11.31%R-ND SM11.3FR SM11.3FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615FT1R30 | |
| 관련 링크 | SM2615F, SM2615FT1R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 302R29N330JV3E-****-SC | 33pF 250VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 302R29N330JV3E-****-SC.pdf | |
![]() | ECS-80-20-18-TR | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-80-20-18-TR.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ300V | RES SMD 30 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ300V.pdf | |
![]() | RT0805BRC0718K2L | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0718K2L.pdf | |
![]() | RCWE080516L0JQEA | RES SMD 0.016 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE080516L0JQEA.pdf | |
![]() | LMM73S021C2DE | LMM73S021C2DE NAN BULK | LMM73S021C2DE.pdf | |
![]() | B78108S1122K000 | B78108S1122K000 EPCOS DIP | B78108S1122K000.pdf | |
![]() | 74H78 | 74H78 TI DIP | 74H78.pdf | |
![]() | B2061NL | B2061NL PULSE PCS | B2061NL.pdf | |
![]() | PSMN0R9-25YLC,115 | PSMN0R9-25YLC,115 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | PSMN0R9-25YLC,115.pdf | |
![]() | ADM6315-35D2ART | ADM6315-35D2ART ADI SOT143 | ADM6315-35D2ART.pdf |