창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615FT1R24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.24 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | SM 1 1.24 1% R SM11.241%R SM11.241%R-ND SM11.24FR SM11.24FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615FT1R24 | |
| 관련 링크 | SM2615F, SM2615FT1R24 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0977.800MXEP | FUSE CERAMIC 800MA 500VAC 450VDC | 0977.800MXEP.pdf | |
![]() | CPF0603F26K1C1 | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F26K1C1.pdf | |
![]() | CRCW040251K0DHEDP | RES SMD 51K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040251K0DHEDP.pdf | |
![]() | RJH3045 | RJH3045 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJH3045.pdf | |
![]() | CD4015BF3A CD4015BF | CD4015BF3A CD4015BF TI DIP | CD4015BF3A CD4015BF.pdf | |
![]() | 10546BEBJC | 10546BEBJC MOTOROLA CDIP | 10546BEBJC.pdf | |
![]() | KA2285B | KA2285B SAMSUNG SIP9 | KA2285B.pdf | |
![]() | HSMS-2807-T | HSMS-2807-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2807-T.pdf | |
![]() | BZX55B5V6RL | BZX55B5V6RL MOTOROLA SMD or Through Hole | BZX55B5V6RL.pdf | |
![]() | MIM-5383 | MIM-5383 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIM-5383.pdf | |
![]() | NJM2703R | NJM2703R JRC SOP | NJM2703R.pdf | |
![]() | MIC49300-1.2WR(ROHS) | MIC49300-1.2WR(ROHS) NXP/PH DIP | MIC49300-1.2WR(ROHS).pdf |