창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM221TAB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM221TAB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM221TAB | |
| 관련 링크 | SM22, SM221TAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E82D201VNT103MUA5T | CAP ALUM 10000UF 200V RADIAL | E82D201VNT103MUA5T.pdf | |
![]() | 416F260XXCSR | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCSR.pdf | |
![]() | LBM2016TR33J | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 210 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016TR33J.pdf | |
![]() | MSM5144000-60SJ | MSM5144000-60SJ OKI SOJ | MSM5144000-60SJ.pdf | |
![]() | SWP3D150L | SWP3D150L SEMIWILL 5.0X7.6mm | SWP3D150L.pdf | |
![]() | XCV300EFG256-6C | XCV300EFG256-6C XILINX BGA | XCV300EFG256-6C.pdf | |
![]() | K4H261638 | K4H261638 SAMSUNG TSSOP66 | K4H261638.pdf | |
![]() | LDA110P | LDA110P CLARE DIPSOP6 | LDA110P.pdf | |
![]() | TC5617 | TC5617 GOOHIBA DIP | TC5617.pdf | |
![]() | 3-1437358-3 | 3-1437358-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-1437358-3.pdf | |
![]() | JX2N1412 | JX2N1412 ORIGINAL SMD or Through Hole | JX2N1412.pdf |