창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM2206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HDIP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM2206 | |
| 관련 링크 | SM2, SM2206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383436160JPI2T0 | 0.36µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP383436160JPI2T0.pdf | |
![]() | TAP157K006HSB | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 900 mOhm 0.335" Dia (8.50mm) | TAP157K006HSB.pdf | |
![]() | LQP02HQ3N8B02E | 3.8nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N8B02E.pdf | |
![]() | XBB170P | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | XBB170P.pdf | |
![]() | 0453004.MRL | 0453004.MRL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0453004.MRL.pdf | |
![]() | LUC613AJ | LUC613AJ LUC DIP-8 | LUC613AJ.pdf | |
![]() | MSP3400G B8 V3 | MSP3400G B8 V3 MICRONAS DIP-52 | MSP3400G B8 V3.pdf | |
![]() | AP3987R | AP3987R APEC SMD-dip | AP3987R.pdf | |
![]() | MCP6542-I/P | MCP6542-I/P Microchi SMD or Through Hole | MCP6542-I/P.pdf | |
![]() | DLP11SN900HN2L | DLP11SN900HN2L TDK SMD or Through Hole | DLP11SN900HN2L.pdf | |
![]() | SONY8J01 | SONY8J01 SONY SOP | SONY8J01.pdf | |
![]() | STC11L32XE-35C-LQLP44 | STC11L32XE-35C-LQLP44 STC LQLP44 | STC11L32XE-35C-LQLP44.pdf |