창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2000 DO213AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM2000 DO213AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM2000 DO213AB | |
| 관련 링크 | SM2000 D, SM2000 DO213AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021306.3MXP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 021306.3MXP.pdf | |
![]() | CX3225GB48000D0HPQZ1 | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N0ST000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P3N0ST000.pdf | |
![]() | MIC2168-AYMM | MIC2168-AYMM MICREL MSOP-10 | MIC2168-AYMM.pdf | |
![]() | NFM3212R12C221RT1 | NFM3212R12C221RT1 ORIGINAL SMD | NFM3212R12C221RT1.pdf | |
![]() | TCSVS1A106KAAR | TCSVS1A106KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS1A106KAAR.pdf | |
![]() | IXE2424EE | IXE2424EE ORIGINAL BGA | IXE2424EE.pdf | |
![]() | S336Z-5.0 | S336Z-5.0 PHI TO-92 | S336Z-5.0.pdf | |
![]() | DB101-C | DB101-C RECTRON SMDDIP | DB101-C.pdf | |
![]() | 15010-520 | 15010-520 AMIS QFP-80P | 15010-520.pdf | |
![]() | UPD324G2 | UPD324G2 ORIGINAL SOP | UPD324G2.pdf | |
![]() | PM100DHA060-01 | PM100DHA060-01 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM100DHA060-01.pdf |