창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM15T39CA.BEX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM15T39CA.BEX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM15T39CA.BEX | |
| 관련 링크 | SM15T39, SM15T39CA.BEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TSM2D447M010AH6410D493 | 440µF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 250 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) | TSM2D447M010AH6410D493.pdf | ||
![]() | JKS-225 | FUSE CYLINDRICAL | JKS-225.pdf | |
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| EFR32FG1V132F64GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1V132F64GM48-B0R.pdf | ||
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![]() | DEHR33F681KA3B(DE1107R681K 3KV) | DEHR33F681KA3B(DE1107R681K 3KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | DEHR33F681KA3B(DE1107R681K 3KV).pdf | |
![]() | JF0515S1H | JF0515S1H JAM SMD or Through Hole | JF0515S1H.pdf | |
![]() | TLE2061BCP | TLE2061BCP TI DIP | TLE2061BCP.pdf | |
![]() | UPD75104GF-794-3BE | UPD75104GF-794-3BE Xicor QFP | UPD75104GF-794-3BE.pdf | |
![]() | LM836M | LM836M ORIGINAL SMD8 | LM836M.pdf | |
![]() | 480bs23350a | 480bs23350a Bannsan SMD or Through Hole | 480bs23350a.pdf |