창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM10VB100UFM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM10VB100UFM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM10VB100UFM | |
| 관련 링크 | SM10VB1, SM10VB100UFM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25H12M00000.pdf | |
![]() | UPG2162T5N-E2-A | RF Switch IC 802.11a/b/g/WiFi, WLAN DPDT 6GHz 50 Ohm 6-TSON | UPG2162T5N-E2-A.pdf | |
![]() | 4776.3VE | 4776.3VE avetron 2011 | 4776.3VE.pdf | |
![]() | TC3507F | TC3507F TOSHIBA SOP | TC3507F.pdf | |
![]() | MAX1249ACEE | MAX1249ACEE MAXI SMD | MAX1249ACEE.pdf | |
![]() | TEA5582/NI | TEA5582/NI Philip IC SOP | TEA5582/NI.pdf | |
![]() | NE56625-20D | NE56625-20D PHILIPS SOP-8 | NE56625-20D.pdf | |
![]() | M35055-052PF | M35055-052PF RENESAS SSOP20 | M35055-052PF.pdf | |
![]() | BL-HG036A-(AV)-TRB | BL-HG036A-(AV)-TRB BRIGHTLEDELECTR SMD or Through Hole | BL-HG036A-(AV)-TRB.pdf | |
![]() | LT1121AHVI | LT1121AHVI LINEAR SOP | LT1121AHVI.pdf | |
![]() | C1608CB11NJ | C1608CB11NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB11NJ.pdf | |
![]() | RN2403TE85L | RN2403TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2403TE85L.pdf |