창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM105V3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM105V3K Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor Application | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | US Sensor | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 1M | |
| 저항 허용 오차 | ±10% | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | 4369K | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | 220°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM105V3K | |
| 관련 링크 | SM10, SM105V3K 데이터 시트, US Sensor 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402BRE073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRE073K24L.pdf | |
![]() | DP09H3015B25F | DP09 HOR 15P 30DET 25F M7*7MM | DP09H3015B25F.pdf | |
![]() | RC1H225M04005 | RC1H225M04005 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1H225M04005.pdf | |
![]() | 20SA15M | 20SA15M SANYO DIP-2 | 20SA15M.pdf | |
![]() | XC1702LVQG44I | XC1702LVQG44I XILINX QFP44 | XC1702LVQG44I.pdf | |
![]() | ICPL2533 | ICPL2533 ISOCOM SMD or Through Hole | ICPL2533.pdf | |
![]() | MPSW01 | MPSW01 MOTO SMD or Through Hole | MPSW01.pdf | |
![]() | LMX1601SLBX/NOPB | LMX1601SLBX/NOPB NS QFN | LMX1601SLBX/NOPB.pdf | |
![]() | TL8506 | TL8506 TOSHIBA SMD or Through Hole | TL8506.pdf | |
![]() | NPI64T150MTRF | NPI64T150MTRF NPI SMD | NPI64T150MTRF.pdf | |
![]() | MKT1822-222/405 | MKT1822-222/405 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | MKT1822-222/405.pdf | |
![]() | S3P7544XZZ-AMB4 | S3P7544XZZ-AMB4 SAMSUNG DIP | S3P7544XZZ-AMB4.pdf |