창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM104J1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM104J1K Drawing SM104J1K RT Chart | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor Application | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2832 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | US Sensor | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 100k | |
| 저항 허용 오차 | ±10% | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | 3892K | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 220°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 615-1036 SM104J1KRC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM104J1K | |
| 관련 링크 | SM10, SM104J1K 데이터 시트, US Sensor 에이전트 유통 | |
![]() | SA115C563JAR | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.120" Dia x 0.170" L(3.05mm x 4.32mm) | SA115C563JAR.pdf | |
![]() | 416F27025ILT | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ILT.pdf | |
![]() | TNPW0805147KBEEN | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805147KBEEN.pdf | |
![]() | TC1108-3.0VDB | TC1108-3.0VDB Microchip SOT-223 | TC1108-3.0VDB.pdf | |
![]() | DM74LS365AM | DM74LS365AM NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DM74LS365AM.pdf | |
![]() | PT5404N | PT5404N TI PDIP | PT5404N.pdf | |
![]() | MA1Z360-(TX) | MA1Z360-(TX) Panasoni SMD or Through Hole | MA1Z360-(TX).pdf | |
![]() | 47457-8001 | 47457-8001 MOLEX SMD or Through Hole | 47457-8001.pdf | |
![]() | SSC2691AC1N24 | SSC2691AC1N24 PHI DIP | SSC2691AC1N24.pdf | |
![]() | OR2C26A4PS304-DB | OR2C26A4PS304-DB LATTICE QFP304 | OR2C26A4PS304-DB.pdf | |
![]() | PIC16C76-201/SO | PIC16C76-201/SO MICROIP SMD or Through Hole | PIC16C76-201/SO.pdf |