창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM06CXC174 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM06CXC174 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM06CXC174 | |
관련 링크 | SM06CX, SM06CXC174 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R9BLAAC | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BLAAC.pdf | |
![]() | ECS-61-32-18-TR | 6.144MHz ±30ppm 수정 32pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-61-32-18-TR.pdf | |
![]() | RG3216V-1800-P-T1 | RES SMD 180 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1800-P-T1.pdf | |
![]() | Y16241K05300T0R | RES SMD 1.053K OHM 1/5W 0805 | Y16241K05300T0R.pdf | |
![]() | 6032B-TT | 6032B-TT WAK SMD or Through Hole | 6032B-TT.pdf | |
![]() | W24512S70 | W24512S70 WINBOND SOP | W24512S70.pdf | |
![]() | BA7082F-E2 | BA7082F-E2 ROHM SOP | BA7082F-E2.pdf | |
![]() | 68uf16V10%C | 68uf16V10%C avetron SMD or Through Hole | 68uf16V10%C.pdf | |
![]() | SGR282-110VDC | SGR282-110VDC ELESTA SMD or Through Hole | SGR282-110VDC.pdf | |
![]() | LXT3108BE.B3 | LXT3108BE.B3 INTEL BGA | LXT3108BE.B3.pdf | |
![]() | C8051T-617 | C8051T-617 SILICON SMD or Through Hole | C8051T-617.pdf |