창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM03B-GHS-TB(LF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM03B-GHS-TB(LF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM03B-GHS-TB(LF) | |
관련 링크 | SM03B-GHS, SM03B-GHS-TB(LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A31D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31D25M00000.pdf | |
![]() | PRD2191 | PRD2191 SIS BGA | PRD2191.pdf | |
![]() | IRS21851 | IRS21851 IOR SOP | IRS21851.pdf | |
![]() | LM320K-05 | LM320K-05 NS TO-3 | LM320K-05.pdf | |
![]() | 74HT14D | 74HT14D PHI SMD or Through Hole | 74HT14D.pdf | |
![]() | MB91680ABGL3-GE1 | MB91680ABGL3-GE1 FUJITSU BGAPB | MB91680ABGL3-GE1.pdf | |
![]() | SNBS2-3.7 | SNBS2-3.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SNBS2-3.7.pdf | |
![]() | PIC12E519-04 | PIC12E519-04 MICR DIP SOP | PIC12E519-04.pdf | |
![]() | SK60GC123 | SK60GC123 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK60GC123.pdf | |
![]() | VE21602-YA1 | VE21602-YA1 ORIGINAL BGA-228D | VE21602-YA1.pdf |