창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM-B9/8.5X3X2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM-B9/8.5X3X2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM-B9/8.5X3X2.5 | |
관련 링크 | SM-B9/8.5, SM-B9/8.5X3X2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 74437324033 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 76 mOhm Max Nonstandard | 74437324033.pdf | |
![]() | PHP00805H1302BST1 | RES SMD 13K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1302BST1.pdf | |
![]() | THA104-0R6A | THA104-0R6A ORIGINAL SMD or Through Hole | THA104-0R6A.pdf | |
![]() | AM28F020-20JC | AM28F020-20JC ORIGINAL PLCC32 | AM28F020-20JC.pdf | |
![]() | 393MKP275KC | 393MKP275KC ILL DIP | 393MKP275KC.pdf | |
![]() | C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL | C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL JAE SMD or Through Hole | C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL.pdf | |
![]() | 39VF51290-4C-NH | 39VF51290-4C-NH SST SMD or Through Hole | 39VF51290-4C-NH.pdf | |
![]() | Q22MA5051002700 | Q22MA5051002700 EPSONHONGKONGLTD SMD or Through Hole | Q22MA5051002700.pdf | |
![]() | HERF1650G | HERF1650G ORIGINAL TO-220 | HERF1650G.pdf | |
![]() | NRC10F2053TR | NRC10F2053TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC10F2053TR.pdf |