창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM-20035-AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM-20035-AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM-20035-AN | |
관련 링크 | SM-200, SM-20035-AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402YC104JAT2A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC104JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D131MLBAJ | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131MLBAJ.pdf | |
![]() | AC2512FK-07287RL | RES SMD 287 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07287RL.pdf | |
![]() | 44AL-3300N | 44AL-3300N FSC BGA | 44AL-3300N.pdf | |
![]() | UPD78056GC-165-3B9 | UPD78056GC-165-3B9 NEC QFP | UPD78056GC-165-3B9.pdf | |
![]() | 430450419 | 430450419 MOLEX SOP | 430450419.pdf | |
![]() | BCM53212MKPBG*1+BCM5461SA2KQMG*1 | BCM53212MKPBG*1+BCM5461SA2KQMG*1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM53212MKPBG*1+BCM5461SA2KQMG*1.pdf | |
![]() | TDB6HK90N10KOF | TDB6HK90N10KOF EUPEC SMD or Through Hole | TDB6HK90N10KOF.pdf | |
![]() | 25TIABR | 25TIABR NO SMD or Through Hole | 25TIABR.pdf | |
![]() | SCX6244TZJ/V4 | SCX6244TZJ/V4 NS PLCC | SCX6244TZJ/V4.pdf | |
![]() | RC1206FR0782R5 | RC1206FR0782R5 yageo SMD or Through Hole | RC1206FR0782R5.pdf | |
![]() | 0805 363 M 50V | 0805 363 M 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 363 M 50V.pdf |