창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLPX822M035E3P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLPX Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.29A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 338-1662 SLPX822M035E3P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLPX822M035E3P3 | |
| 관련 링크 | SLPX822M0, SLPX822M035E3P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402120KJNED | RES SMD 120K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402120KJNED.pdf | |
![]() | SBP3035P | SBP3035P GIE TO-3P | SBP3035P.pdf | |
![]() | TC55RP1102EMB713 | TC55RP1102EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1102EMB713.pdf | |
![]() | SM8S28 | SM8S28 VISHAY TO-1 | SM8S28.pdf | |
![]() | PIC16C55/JW-S1 | PIC16C55/JW-S1 MICROCHIP DIP | PIC16C55/JW-S1.pdf | |
![]() | SG-363PTF-28.322MHZ | SG-363PTF-28.322MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-363PTF-28.322MHZ.pdf | |
![]() | LM75CIMX-3+ | LM75CIMX-3+ NSC SMD or Through Hole | LM75CIMX-3+.pdf | |
![]() | CMR05F121G0DP | CMR05F121G0DP CORNELL SMD or Through Hole | CMR05F121G0DP.pdf | |
![]() | 2N2661 | 2N2661 MOT CAN | 2N2661.pdf | |
![]() | CAT8801TSD-GT3 | CAT8801TSD-GT3 CATsemi SC70-3 | CAT8801TSD-GT3.pdf |