창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLPX821M220C4P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLPX Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 243m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.91A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLPX821M220C4P3 | |
| 관련 링크 | SLPX821M2, SLPX821M220C4P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ELXS251VSN471MP40S | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS251VSN471MP40S.pdf | |
![]() | 405C35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E16M00000.pdf | |
![]() | RT0402FRD07768RL | RES SMD 768 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07768RL.pdf | |
![]() | 2SK2688-01L | 2SK2688-01L FUJI TO-2512 | 2SK2688-01L.pdf | |
![]() | AXN580045P | AXN580045P NAiS NAiS | AXN580045P.pdf | |
![]() | CLA70070 CW | CLA70070 CW ORIGINAL QFP | CLA70070 CW.pdf | |
![]() | M4256BW6 | M4256BW6 ST SOP-8 | M4256BW6.pdf | |
![]() | K9F408UOAPCBOG | K9F408UOAPCBOG SAMSUNG TSSOP | K9F408UOAPCBOG.pdf | |
![]() | HCD6417660 | HCD6417660 RENESAS SMD or Through Hole | HCD6417660.pdf | |
![]() | XCV600E-8C-ES/BG432 | XCV600E-8C-ES/BG432 XILINX BGA | XCV600E-8C-ES/BG432.pdf | |
![]() | LT947ICS8, | LT947ICS8, LT SOP8 | LT947ICS8,.pdf | |
![]() | ICL7612DCBA-TR2207 | ICL7612DCBA-TR2207 HAR SMD or Through Hole | ICL7612DCBA-TR2207.pdf |