창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLPX681M160C3P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLPX Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 293m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.33A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 338-1639 SLPX681M160C3P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLPX681M160C3P3 | |
| 관련 링크 | SLPX681M1, SLPX681M160C3P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | CM200C32768HZFT | 32.768kHz ±5ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM200C32768HZFT.pdf | |
|  | R620-6880 | R620-6880 RICOH QFP | R620-6880.pdf | |
|  | S38BF06B | S38BF06B IR MODULE | S38BF06B.pdf | |
|  | BQ4845S-A4NTRG4 | BQ4845S-A4NTRG4 TI/BB SOP28 | BQ4845S-A4NTRG4.pdf | |
|  | LW040Q | LW040Q TI/BB TSSOP16 | LW040Q.pdf | |
|  | BLE1924 | BLE1924 LG SMD or Through Hole | BLE1924.pdf | |
|  | T298N26TOF | T298N26TOF EUPEC SMD or Through Hole | T298N26TOF.pdf | |
|  | 74ALS244AWMX | 74ALS244AWMX FSC SOP-7.2 | 74ALS244AWMX.pdf | |
|  | 7C03579205AIAFA5Q3 | 7C03579205AIAFA5Q3 INTERQUIPLIMITED SMD or Through Hole | 7C03579205AIAFA5Q3.pdf | |
|  | A5059 | A5059 PHI SMD or Through Hole | A5059.pdf | |
|  | BSS209PW-L6327 | BSS209PW-L6327 INF SMD or Through Hole | BSS209PW-L6327.pdf |