창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLPX562M063H3P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLPX Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 71m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.75A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLPX562M063H3P3 | |
| 관련 링크 | SLPX562M0, SLPX562M063H3P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 40.0000MB30Z-AJ3 | 40MHz ±50ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 40.0000MB30Z-AJ3.pdf | |
![]() | RG3216P-1742-B-T5 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1742-B-T5.pdf | |
![]() | ERJ-A1BJ4R3U | RES SMD 4.3 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BJ4R3U.pdf | |
![]() | TNPW2512340RBETG | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512340RBETG.pdf | |
![]() | AZ1117D-5.0TRE | AZ1117D-5.0TRE BCD TO-252 | AZ1117D-5.0TRE.pdf | |
![]() | Z085C3006CMB | Z085C3006CMB ORIGINAL SMD or Through Hole | Z085C3006CMB.pdf | |
![]() | MC834XC-010W16.384 | MC834XC-010W16.384 CORNING DIP-5 | MC834XC-010W16.384.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC506T-I/PT028 | DSPIC33FJ64MC506T-I/PT028 Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC506T-I/PT028.pdf | |
![]() | IN827 | IN827 ORIGINAL SMD or Through Hole | IN827.pdf | |
![]() | L77SDA15SA4CH4F | L77SDA15SA4CH4F AMPHENOL SMD or Through Hole | L77SDA15SA4CH4F.pdf | |
![]() | BC638TF | BC638TF FSC SMD or Through Hole | BC638TF.pdf |