창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLPX271M350C5P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLPX Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 737m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.73A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLPX271M350C5P3 | |
| 관련 링크 | SLPX271M3, SLPX271M350C5P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33J30M00000.pdf | |
![]() | CF18JT3M00 | RES 3M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT3M00.pdf | |
![]() | F930DC | F930DC FSC CDIP | F930DC.pdf | |
![]() | LTE3208 | LTE3208 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE3208.pdf | |
![]() | TF10BN2.50 | TF10BN2.50 KOA SMD | TF10BN2.50.pdf | |
![]() | BCP56-16115 | BCP56-16115 NXP SMD DIP | BCP56-16115.pdf | |
![]() | SE50P01K | SE50P01K MAP SMD or Through Hole | SE50P01K.pdf | |
![]() | AUIRF3808 | AUIRF3808 IR SMD or Through Hole | AUIRF3808.pdf | |
![]() | PIC24HJ128GP202-I/SP | PIC24HJ128GP202-I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC24HJ128GP202-I/SP.pdf | |
![]() | M58345AP | M58345AP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M58345AP.pdf | |
![]() | CD4029BP | CD4029BP TOSHIBA/FAI DIP-16 | CD4029BP.pdf | |
![]() | SCT-334-YJ | SCT-334-YJ ORIGINAL S0805 | SCT-334-YJ.pdf |