창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP8007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLP8007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLP8007 | |
| 관련 링크 | SLP8, SLP8007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMPC-66.000MHZ-T3 | 66MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-66.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | IMC1210BN181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 17 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN181K.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF4122V | RES SMD 41.2K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF4122V.pdf | |
![]() | CMF55133K00DER6 | RES 133K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55133K00DER6.pdf | |
![]() | ADPA06A | ADPA06A ALCO DIP-12 | ADPA06A.pdf | |
![]() | XCMECH FFG665 | XCMECH FFG665 EXILINX FBGA | XCMECH FFG665.pdf | |
![]() | C5750X5R1H563MT | C5750X5R1H563MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X5R1H563MT.pdf | |
![]() | L9115L5 | L9115L5 ST SMD or Through Hole | L9115L5.pdf | |
![]() | HY57V161610DTC- | HY57V161610DTC- HYUNDAI TSOP-50 | HY57V161610DTC-.pdf | |
![]() | 2012F-R15J | 2012F-R15J PHILIPS SMD or Through Hole | 2012F-R15J.pdf | |
![]() | 215-0754013 | 215-0754013 ATI BGA | 215-0754013.pdf | |
![]() | MY82C | MY82C MA/COM SMD or Through Hole | MY82C.pdf |