창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP4*416L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLP4*416L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLP4*416L | |
| 관련 링크 | SLP4*, SLP4*416L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A2K15BTDF | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A2K15BTDF.pdf | |
![]() | AT27C1024-85JC | AT27C1024-85JC AT PLCC | AT27C1024-85JC.pdf | |
![]() | 6818P-1 | 6818P-1 PHILIPS SSOP | 6818P-1.pdf | |
![]() | TE28F800B3-TA90 | TE28F800B3-TA90 INTEL TSOP | TE28F800B3-TA90.pdf | |
![]() | 2X02MC | 2X02MC LUCENT PLCC44 | 2X02MC.pdf | |
![]() | RC2012J472ES | RC2012J472ES SAMSUNGEM Call | RC2012J472ES.pdf | |
![]() | Z15G1702 | Z15G1702 HIGHLY SMD or Through Hole | Z15G1702.pdf | |
![]() | LP38690DT-3.3/NOPB | LP38690DT-3.3/NOPB NS TO-252-3 | LP38690DT-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | BDS61C | BDS61C PHILIPS SOT-223 | BDS61C.pdf | |
![]() | R2S60261NP | R2S60261NP RENESA SMD or Through Hole | R2S60261NP.pdf | |
![]() | SML-J14RTT96 | SML-J14RTT96 ROHM SMD or Through Hole | SML-J14RTT96.pdf |