창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP331M450H7P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 카탈로그 페이지 | 1914 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.005옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.45A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 338-1944 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP331M450H7P3 | |
| 관련 링크 | SLP331M4, SLP331M450H7P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60383K00FEEA | RES 383K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60383K00FEEA.pdf | |
![]() | 1332 E 107 FZ | 1332 E 107 FZ AMPHENOL Call | 1332 E 107 FZ.pdf | |
![]() | JZC-32F-24 | JZC-32F-24 HF DIP-4 | JZC-32F-24.pdf | |
![]() | R112D505FNR | R112D505FNR ORIGINAL PLCC | R112D505FNR.pdf | |
![]() | C2020HCTZ1 | C2020HCTZ1 ZEN SMD or Through Hole | C2020HCTZ1.pdf | |
![]() | ST9294J1B1/EHB | ST9294J1B1/EHB ST DIP | ST9294J1B1/EHB.pdf | |
![]() | TC9213AP | TC9213AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9213AP.pdf | |
![]() | TC28FVT641FT-70 | TC28FVT641FT-70 N/A TSOP | TC28FVT641FT-70.pdf | |
![]() | LMC568CM/NOPB | LMC568CM/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMC568CM/NOPB.pdf | |
![]() | K4M51323PG-HG-75 | K4M51323PG-HG-75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51323PG-HG-75.pdf | |
![]() | PC845XIYJ00F | PC845XIYJ00F SHARP SMD-16 | PC845XIYJ00F.pdf | |
![]() | 24w16-1 | 24w16-1 ST SOP-8 | 24w16-1.pdf |