창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP271M200A1P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 737m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 338-1487 SLP271M200A1P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP271M200A1P3 | |
| 관련 링크 | SLP271M2, SLP271M200A1P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SC3326F-220 | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 67 mOhm Max Nonstandard | SC3326F-220.pdf | |
![]() | 0410-2R2 | 0410-2R2 LGA/AL SMD or Through Hole | 0410-2R2.pdf | |
![]() | 2CN3-003 | 2CN3-003 ORIGINAL BGA | 2CN3-003.pdf | |
![]() | ADM8211-AB | ADM8211-AB ADM PBGA | ADM8211-AB.pdf | |
![]() | MB1504PF-TFB | MB1504PF-TFB FUJ SOP-16 | MB1504PF-TFB.pdf | |
![]() | 1SS220/A13 | 1SS220/A13 NEC SMD or Through Hole | 1SS220/A13.pdf | |
![]() | R1114D181D-TR | R1114D181D-TR RICOH SMD or Through Hole | R1114D181D-TR.pdf | |
![]() | OR2T15B-7S208I-DB | OR2T15B-7S208I-DB QFP ORCA | OR2T15B-7S208I-DB.pdf | |
![]() | S10WB10 | S10WB10 SHINDEN SMD or Through Hole | S10WB10.pdf | |
![]() | X25330V14I-2.5 | X25330V14I-2.5 XICOR TSSOP-14 | X25330V14I-2.5.pdf | |
![]() | VN705S | VN705S ST SOP | VN705S.pdf | |
![]() | M74VHC594TTR | M74VHC594TTR ST TSSOP | M74VHC594TTR.pdf |