창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP222M063C3P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 181m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 338-1481 SLP222M063C3P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP222M063C3P3 | |
| 관련 링크 | SLP222M0, SLP222M063C3P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385547085JPP2T0 | 4.7µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385547085JPP2T0.pdf | |
![]() | R0201TF10K | R0201TF10K ORIGINAL RALEC | R0201TF10K.pdf | |
![]() | MB85RC64PNF-JNE | MB85RC64PNF-JNE ORIGINAL SOIC8 | MB85RC64PNF-JNE.pdf | |
![]() | LF-BL5W | LF-BL5W ORIGINAL SMD or Through Hole | LF-BL5W.pdf | |
![]() | AM91LO1ADC | AM91LO1ADC AMD DIP | AM91LO1ADC.pdf | |
![]() | MJD42 | MJD42 ON TO-252 | MJD42.pdf | |
![]() | HEBU52040HFVR-CT | HEBU52040HFVR-CT RHM SMD or Through Hole | HEBU52040HFVR-CT.pdf | |
![]() | NE502N8 | NE502N8 S DIP-8 | NE502N8.pdf | |
![]() | B32523-Q3155-K | B32523-Q3155-K SIE SMD or Through Hole | B32523-Q3155-K.pdf | |
![]() | OPA608AU | OPA608AU BB SOP | OPA608AU.pdf | |
![]() | P105070B2 | P105070B2 TI TQFP | P105070B2.pdf | |
![]() | COT-223 | COT-223 TOSHIBA SOT223 | COT-223.pdf |