창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SLP221M385E3P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SLP Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | SLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 385V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.508 Ohm @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SLP221M385E3P3 | |
관련 링크 | SLP221M3, SLP221M385E3P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | FRN-R-6/10 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-6/10.pdf | |
![]() | BSC060P03NS3E G | MOSFET P-CH 30V 17.7A TDSON-8 | BSC060P03NS3E G.pdf | |
![]() | BCM5671A1KEB-P11 | BCM5671A1KEB-P11 BROADCOM BGA | BCM5671A1KEB-P11.pdf | |
![]() | LEA100F-24H | LEA100F-24H Cosel SMD or Through Hole | LEA100F-24H.pdf | |
![]() | MT46V32M16P-5B-F | MT46V32M16P-5B-F MICRON SMD or Through Hole | MT46V32M16P-5B-F.pdf | |
![]() | 09FMN-SMT-A-TF | 09FMN-SMT-A-TF JST SMD or Through Hole | 09FMN-SMT-A-TF.pdf | |
![]() | EBMS321611A121 | EBMS321611A121 MaxEcho SMD | EBMS321611A121.pdf | |
![]() | CR218R20FL | CR218R20FL asj INSTOCKPACK5000 | CR218R20FL.pdf | |
![]() | SSL-0402-1R5M | SSL-0402-1R5M CHILISIN SMD | SSL-0402-1R5M.pdf | |
![]() | NJM2769BM-TE3 | NJM2769BM-TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM2769BM-TE3.pdf | |
![]() | XC2S400ETMFT256 | XC2S400ETMFT256 XILINX BGA | XC2S400ETMFT256.pdf | |
![]() | 1N823A-1-2 | 1N823A-1-2 MICROSEMI SMD | 1N823A-1-2.pdf |