창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP182M200H7P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1914 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 111m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.31A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 338-1477 SLP182M200H7P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP182M200H7P3 | |
| 관련 링크 | SLP182M2, SLP182M200H7P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23L30M00000.pdf | |
![]() | 74AHCT2G00DC | 74AHCT2G00DC NXP SMD or Through Hole | 74AHCT2G00DC.pdf | |
![]() | SA2465 | SA2465 SA DIP | SA2465.pdf | |
![]() | MB90F562PFM-GE1 | MB90F562PFM-GE1 FUGITSU LQFP64 | MB90F562PFM-GE1.pdf | |
![]() | M5156BM | M5156BM ORIGINAL SOP8 | M5156BM.pdf | |
![]() | SC507518CFUR2 | SC507518CFUR2 MOT SMD or Through Hole | SC507518CFUR2.pdf | |
![]() | B84142A0025R123 | B84142A0025R123 EPCOS SMD or Through Hole | B84142A0025R123.pdf | |
![]() | KSM-2005TM2EL | KSM-2005TM2EL KODENSHI SMD or Through Hole | KSM-2005TM2EL.pdf | |
![]() | LH0006H | LH0006H NSC CAN | LH0006H.pdf | |
![]() | LTC2484CDD#TRPBF | LTC2484CDD#TRPBF ORIGINAL DIPSMD | LTC2484CDD#TRPBF.pdf | |
![]() | PCF5606HN | PCF5606HN PHILIPS BGA52 | PCF5606HN.pdf |