창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP122M200E4P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1914 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 166m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.65A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 338-1461 SLP122M200E4P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP122M200E4P3 | |
| 관련 링크 | SLP122M2, SLP122M200E4P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | Y16242K28511T9W | RES SMD 2.28511K OHM 1/5W 0805 | Y16242K28511T9W.pdf | |
![]() | CRCW120615K8FKEAHP | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120615K8FKEAHP.pdf | |
![]() | Y118922K1000TR13L | RES 22.1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118922K1000TR13L.pdf | |
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![]() | CBH0805-102-20 | CBH0805-102-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBH0805-102-20.pdf | |
![]() | IBM0116400J1C-60 | IBM0116400J1C-60 IBM SMD or Through Hole | IBM0116400J1C-60.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA006-I/PT | PIC24FJ64GA006-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA006-I/PT.pdf | |
![]() | MHPM7A120B | MHPM7A120B MOTOROLA MODULE | MHPM7A120B.pdf | |
![]() | NRLF222M25V22X20F | NRLF222M25V22X20F NICC SMD or Through Hole | NRLF222M25V22X20F.pdf | |
![]() | AD9630ARZ-REEL7 | AD9630ARZ-REEL7 AD SOP | AD9630ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | LL4149F | LL4149F INTERMETALL SMD or Through Hole | LL4149F.pdf |