창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP122M200E4P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1914 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 166m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.65A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 338-1461 SLP122M200E4P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP122M200E4P3 | |
| 관련 링크 | SLP122M2, SLP122M200E4P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201017R8FKEFHP | RES SMD 17.8 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201017R8FKEFHP.pdf | |
![]() | 045136006100890+ | 045136006100890+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 045136006100890+.pdf | |
![]() | 2065 6G | 2065 6G SHARP SSOP | 2065 6G.pdf | |
![]() | DS50EV401SQX/NOPB | DS50EV401SQX/NOPB NS SO | DS50EV401SQX/NOPB.pdf | |
![]() | TPV56A1125-34 | TPV56A1125-34 ORIGINAL DIP | TPV56A1125-34.pdf | |
![]() | 08-30466-1041G | 08-30466-1041G COVER Onlyoriginal | 08-30466-1041G.pdf | |
![]() | T322D475J050AS | T322D475J050AS KEMET SMD or Through Hole | T322D475J050AS.pdf | |
![]() | LTC4254 | LTC4254 LT SSOP16 | LTC4254.pdf | |
![]() | KBB06A500M-T402 | KBB06A500M-T402 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBB06A500M-T402.pdf | |
![]() | MMSZ46911T1G | MMSZ46911T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ46911T1G.pdf | |
![]() | MAX3232CPW | MAX3232CPW TI TSSOP-16 | MAX3232CPW.pdf |