창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP102M200H5P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1914 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 199m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 338-1454 SLP102M200H5P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP102M200H5P3 | |
| 관련 링크 | SLP102M2, SLP102M200H5P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| 2026-30-C4LF | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-30-C4LF.pdf | ||
| 1N966A | DIODE ZENER 16V 500MW DO7 | 1N966A.pdf | ||
![]() | CWU2490-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWU2490-10.pdf | |
![]() | 178071169512863 | 178071169512863 AVX SMD or Through Hole | 178071169512863.pdf | |
![]() | TIBPAL1648-25CN | TIBPAL1648-25CN TI DIP | TIBPAL1648-25CN.pdf | |
![]() | BT254KPJ | BT254KPJ BT PLCC84 | BT254KPJ.pdf | |
![]() | B87077-SK | B87077-SK FUJ DIP | B87077-SK.pdf | |
![]() | IRFC7811AB | IRFC7811AB MicrochipTechnology QFP-65 | IRFC7811AB.pdf | |
![]() | AN81200 | AN81200 PAN TSSOP14 | AN81200.pdf | |
![]() | 25SEV220MTMT8X10.5 | 25SEV220MTMT8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25SEV220MTMT8X10.5.pdf | |
![]() | 861E | 861E HP SMD or Through Hole | 861E.pdf | |
![]() | FZT5551 | FZT5551 ZETEX SOT223 | FZT5551.pdf |