창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP102M200H5P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1914 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 199m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 338-1454 SLP102M200H5P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP102M200H5P3 | |
| 관련 링크 | SLP102M2, SLP102M200H5P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| ECS-200-20-33-CKM-TR | 20MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | AT1201-33XR-GRE | AT1201-33XR-GRE AIMTRON SMD or Through Hole | AT1201-33XR-GRE.pdf | |
![]() | S1V75600M01A20B | S1V75600M01A20B EPSON SOP8 | S1V75600M01A20B.pdf | |
![]() | 53309-2029 | 53309-2029 Molex CKS5553-A-TBB | 53309-2029.pdf | |
![]() | S-8244AAJFN-CEJT2G | S-8244AAJFN-CEJT2G ORIGINAL MSOP-8 | S-8244AAJFN-CEJT2G.pdf | |
![]() | 2SD525 | 2SD525 TOS SMD or Through Hole | 2SD525.pdf | |
![]() | ECEA0GKA101 | ECEA0GKA101 Panasoni DIP | ECEA0GKA101.pdf | |
![]() | BC858BW T106 | BC858BW T106 ROHM SMD or Through Hole | BC858BW T106.pdf | |
![]() | CL21C271JBNC | CL21C271JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C271JBNC.pdf | |
![]() | SSG25C40YA | SSG25C40YA SanRex STUD | SSG25C40YA.pdf | |
![]() | CR100DX-30 | CR100DX-30 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR100DX-30.pdf | |
![]() | PSSL1306T-680M-N | PSSL1306T-680M-N P&S SMD or Through Hole | PSSL1306T-680M-N.pdf |