창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP102M200C9P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1914 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 199m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.42A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 338-1452 SLP102M200C9P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP102M200C9P3 | |
| 관련 링크 | SLP102M2, SLP102M200C9P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | F0805B0R50FWTR | FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 0805 | F0805B0R50FWTR.pdf | |
![]() | BK/ABC-V-7-R | FUSE CERM 7A 250VAC 125VDC 3AB | BK/ABC-V-7-R.pdf | |
![]() | RCP0603W1K80JWB | RES SMD 1.8K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K80JWB.pdf | |
![]() | CMF552M5000FKEB | RES 2.5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M5000FKEB.pdf | |
![]() | MM7502FE-R58 | RES 75K OHM 1W 1% AXIAL | MM7502FE-R58.pdf | |
![]() | TC554161AFTI70L | TC554161AFTI70L TSSOP- SMD or Through Hole | TC554161AFTI70L.pdf | |
![]() | AN8002B | AN8002B PANASONI DIP | AN8002B.pdf | |
![]() | CY7C1351B | CY7C1351B CYPRESS BGA | CY7C1351B.pdf | |
![]() | ZSCJ-2-2-BNC | ZSCJ-2-2-BNC MINI SMD or Through Hole | ZSCJ-2-2-BNC.pdf | |
![]() | STM101CD | STM101CD STM SOP | STM101CD.pdf | |
![]() | CF30255FJM | CF30255FJM TI PLCC | CF30255FJM.pdf | |
![]() | 0-1102886-1 | 0-1102886-1 TYCO SMD or Through Hole | 0-1102886-1.pdf |