창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP-2400+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLP-2400+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLP-2400+ | |
| 관련 링크 | SLP-2, SLP-2400+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603BTE2K00 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE2K00.pdf | |
![]() | CPL05R0500JE31 | RES 0.05 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0500JE31.pdf | |
![]() | DPX105850DT-6019A1 | RF Diplexor 2.4GHz ~ 2.5GHz / 5.15GHz ~ 5.85GHz 0402 (1005 Metric) | DPX105850DT-6019A1.pdf | |
![]() | 24C64AN-SI2.7V | 24C64AN-SI2.7V ATMEL SMD or Through Hole | 24C64AN-SI2.7V.pdf | |
![]() | Cellular phone Plank | Cellular phone Plank MOTOROLA SMD or Through Hole | Cellular phone Plank.pdf | |
![]() | 386N-3 | 386N-3 NSC DIP-8 | 386N-3.pdf | |
![]() | TC227K10ET | TC227K10ET JARO SMD or Through Hole | TC227K10ET.pdf | |
![]() | CHA5294-99F/00 | CHA5294-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHA5294-99F/00.pdf | |
![]() | BU4824F-TR | BU4824F-TR ROHM SOT343 | BU4824F-TR.pdf | |
![]() | RCH664NP-470KC | RCH664NP-470KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH664NP-470KC.pdf | |
![]() | P2100SCMC | P2100SCMC TECCOR DO214AA | P2100SCMC.pdf | |
![]() | MAX5958LETN+T | MAX5958LETN+T Maxim 56-TQFN-EP(7x7) | MAX5958LETN+T.pdf |