창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP-1650+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLP-1650+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLP-1650+ | |
| 관련 링크 | SLP-1, SLP-1650+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UDZ5V6B-7 | DIODE ZENER 5.6V 200MW SOD323 | UDZ5V6B-7.pdf | |
![]() | CRGV0805F1M0 | RES SMD 1M OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F1M0.pdf | |
![]() | HRG3216P-1781-B-T5 | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1781-B-T5.pdf | |
![]() | 4814P-T01-681 | RES ARRAY 7 RES 680 OHM 14SOIC | 4814P-T01-681.pdf | |
![]() | 3DG3020A1 | 3DG3020A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG3020A1.pdf | |
![]() | CD4555BFMSR | CD4555BFMSR HARRIS CDIP-16 | CD4555BFMSR.pdf | |
![]() | TPCP8H02 | TPCP8H02 TOSHIBA SOP-8 | TPCP8H02.pdf | |
![]() | RFR6120+RFT6120 | RFR6120+RFT6120 QUALCOMM QFN | RFR6120+RFT6120.pdf | |
![]() | 10D1100V | 10D1100V GVR CNR SMD or Through Hole | 10D1100V.pdf | |
![]() | CHL02B-03 | CHL02B-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | CHL02B-03.pdf | |
![]() | XC3S256EFTG256-4C | XC3S256EFTG256-4C ORIGINAL BGA | XC3S256EFTG256-4C.pdf | |
![]() | NJM360E-TE3-#ZZZB | NJM360E-TE3-#ZZZB JRC EMP8 | NJM360E-TE3-#ZZZB.pdf |