창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SLN10145T-220M2R2ZPF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SLN10145T-220M2R2ZPF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SLN10145T-220M2R2ZPF | |
관련 링크 | SLN10145T-22, SLN10145T-220M2R2ZPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LB3218T1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 860mA 70 mOhm 1207 (3218 Metric) | LB3218T1R5M.pdf | ||
ENG26507G | ENG26507G ORIGINAL SMD or Through Hole | ENG26507G.pdf | ||
KSC2757-Y-MTF | KSC2757-Y-MTF SAMSUNG H3Y 23 | KSC2757-Y-MTF.pdf | ||
NDSNC6GS | NDSNC6GS NSC SMD8 | NDSNC6GS.pdf | ||
STB1188 TEL:82766440 | STB1188 TEL:82766440 AUK SOT89 | STB1188 TEL:82766440.pdf | ||
THGBM1g7d4eba12at0 | THGBM1g7d4eba12at0 TOSHIBA FBGA169 | THGBM1g7d4eba12at0.pdf | ||
G1C-11 | G1C-11 ORIGINAL 3P | G1C-11.pdf | ||
IRFR13N20D` | IRFR13N20D` IR SMD or Through Hole | IRFR13N20D`.pdf | ||
2322.702.60182 | 2322.702.60182 PHIL SMD or Through Hole | 2322.702.60182.pdf | ||
RP106M06R8 | RP106M06R8 ORIGINAL 6.3WV | RP106M06R8.pdf | ||
2SC2625,2SC | 2SC2625,2SC FUJI SMD or Through Hole | 2SC2625,2SC.pdf |