창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLM2414-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLM2414-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-26 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLM2414-R | |
| 관련 링크 | SLM24, SLM2414-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-40.000MAAE-T | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-40.000MAAE-T.pdf | |
![]() | ASTMHTV-25.000MHZ-XK-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-25.000MHZ-XK-E-T.pdf | |
![]() | CM32CG122J100AT | CM32CG122J100AT AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | CM32CG122J100AT.pdf | |
![]() | TISP7290F3P | TISP7290F3P BOURNS SMD or Through Hole | TISP7290F3P.pdf | |
![]() | SN74VC2G08DCUR | SN74VC2G08DCUR TI VSOT-8 | SN74VC2G08DCUR.pdf | |
![]() | 04834014AF/5140400Y01 | 04834014AF/5140400Y01 ON SOP-16 | 04834014AF/5140400Y01.pdf | |
![]() | RTD2525H | RTD2525H ORIGINAL SMD or Through Hole | RTD2525H.pdf | |
![]() | SA555DR/SOP | SA555DR/SOP TI SMD or Through Hole | SA555DR/SOP.pdf | |
![]() | QDFX-GO1400-N-B1 | QDFX-GO1400-N-B1 NVIDIA BGA | QDFX-GO1400-N-B1.pdf | |
![]() | MCP809T475ITT | MCP809T475ITT MCT SMD | MCP809T475ITT.pdf | |
![]() | URZ1H010MCD | URZ1H010MCD nic DIP | URZ1H010MCD.pdf |