창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLIOCH-24671-492 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLIOCH-24671-492 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLIOCH-24671-492 | |
| 관련 링크 | SLIOCH-24, SLIOCH-24671-492 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H7R7DD01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H7R7DD01D.pdf | |
![]() | AQY225R2VY | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.175", 4.45mm) | AQY225R2VY.pdf | |
![]() | H452R3BYA | RES 52.3 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H452R3BYA.pdf | |
![]() | NJG1107HB3-TE1 | NJG1107HB3-TE1 JRC DFN | NJG1107HB3-TE1.pdf | |
![]() | 1N253 | 1N253 MOTOROLA DO-4 | 1N253.pdf | |
![]() | 3P7314DZZ-QZR4 | 3P7314DZZ-QZR4 SAMSUNG QFP | 3P7314DZZ-QZR4.pdf | |
![]() | 19-217/BHC-AN1P2/3T | 19-217/BHC-AN1P2/3T SMD SMD or Through Hole | 19-217/BHC-AN1P2/3T.pdf | |
![]() | CY7C1363B | CY7C1363B CY BGA | CY7C1363B.pdf | |
![]() | ISPB35G | ISPB35G Isocom SMD or Through Hole | ISPB35G.pdf | |
![]() | 5140121Y02 | 5140121Y02 ATMEL QFP | 5140121Y02.pdf | |
![]() | ECJ2VB1H681K | ECJ2VB1H681K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2VB1H681K.pdf |