창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLINGSHOT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLINGSHOT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLINGSHOT | |
| 관련 링크 | SLING, SLINGSHOT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-25.000MHZ-2X-FT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-25.000MHZ-2X-FT.pdf | |
![]() | CRCW04021K27FKTD | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021K27FKTD.pdf | |
![]() | 74F827N | 74F827N PHI DIP | 74F827N.pdf | |
![]() | JC1E477M10010VR | JC1E477M10010VR SAMWHA Call | JC1E477M10010VR.pdf | |
![]() | JL193BPA(JM38510/11202BPA) | JL193BPA(JM38510/11202BPA) NSC CDIP-8 | JL193BPA(JM38510/11202BPA).pdf | |
![]() | C1812JKNP0EBN680 | C1812JKNP0EBN680 yaoge SMD or Through Hole | C1812JKNP0EBN680.pdf | |
![]() | LACM040200GQ-V0E | LACM040200GQ-V0E NIPPON DIP | LACM040200GQ-V0E.pdf | |
![]() | X20C16P55 | X20C16P55 XICOR SMD or Through Hole | X20C16P55.pdf | |
![]() | SSF-LXH22573LIID | SSF-LXH22573LIID LUMEX SMD or Through Hole | SSF-LXH22573LIID.pdf | |
![]() | PMB6725ESV1.306 | PMB6725ESV1.306 SIEMENS QFP | PMB6725ESV1.306.pdf | |
![]() | TPSY686M016S0150 | TPSY686M016S0150 AVX SMD or Through Hole | TPSY686M016S0150.pdf |