창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLIN-12E1AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLIN-12E1AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLIN-12E1AL | |
| 관련 링크 | SLIN-1, SLIN-12E1AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35E32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E32M00000.pdf | |
![]() | MT6235BA | MT6235BA BROADCOM BGA | MT6235BA.pdf | |
![]() | 025ENA1 | 025ENA1 SHARP TO252 | 025ENA1.pdf | |
![]() | STK22C48-W45 | STK22C48-W45 STK DIP | STK22C48-W45.pdf | |
![]() | SAA7706H/N108 | SAA7706H/N108 PHI QFP | SAA7706H/N108.pdf | |
![]() | D06FDJ | D06FDJ SAMSUNG QFP | D06FDJ.pdf | |
![]() | 215RPP4AKA22HK/200 | 215RPP4AKA22HK/200 ATI BGA | 215RPP4AKA22HK/200.pdf | |
![]() | MFW28515T/ES | MFW28515T/ES INTERPOINT MOKUAI10 | MFW28515T/ES.pdf | |
![]() | 93C76CT-I/MC | 93C76CT-I/MC MICROCHIP DFN(2x3)8-TR | 93C76CT-I/MC.pdf | |
![]() | DAP6A | DAP6A ON SOP8 | DAP6A .pdf | |
![]() | NTP70N08L | NTP70N08L ON TO-220 | NTP70N08L.pdf | |
![]() | 121584-0017 | 121584-0017 ITTCannon SMD or Through Hole | 121584-0017.pdf |