창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLGSSTE32882-C02B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLGSSTE32882-C02B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLGSSTE32882-C02B | |
| 관련 링크 | SLGSSTE328, SLGSSTE32882-C02B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UD2-3SNUN-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-3SNUN-L.pdf | |
![]() | SMB239ET-1008V | SMB239ET-1008V SUMMIT BGA | SMB239ET-1008V.pdf | |
![]() | NVP1004 QFP | NVP1004 QFP NEXTCHIP PBF | NVP1004 QFP.pdf | |
![]() | DS1340C-3# | DS1340C-3# MAX SOIC | DS1340C-3#.pdf | |
![]() | KSC1675 | KSC1675 ORIGINAL TO-92 | KSC1675.pdf | |
![]() | BB0PA37FZ | BB0PA37FZ BB DIP | BB0PA37FZ.pdf | |
![]() | MCCTC685M020 | MCCTC685M020 Multicomp SMD | MCCTC685M020.pdf | |
![]() | ET-IK65MXV02 | ET-IK65MXV02 MX QFP | ET-IK65MXV02.pdf | |
![]() | FL201209-R39K | FL201209-R39K Frontier NA | FL201209-R39K.pdf | |
![]() | NX1117C20Z | NX1117C20Z NXP SMD or Through Hole | NX1117C20Z.pdf | |
![]() | 00-8370-307-000-800 | 00-8370-307-000-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00-8370-307-000-800.pdf |