창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLG8SP5127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLG8SP5127 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLG8SP5127 | |
| 관련 링크 | SLG8SP, SLG8SP5127 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0491004.MAT1 | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC AXIAL | 0491004.MAT1.pdf | ||
![]() | IHLP5050CEER1R0M06 | 1µH Shielded Molded Inductor 24A 3.21 mOhm Nonstandard | IHLP5050CEER1R0M06.pdf | |
![]() | ATN3590-02 | ATTENUATOR PAD CHIP 2W 2DB | ATN3590-02.pdf | |
![]() | MBI6001N2D | MBI6001N2D Macroblock SOP24 | MBI6001N2D.pdf | |
![]() | 53364-4091 | 53364-4091 MOLEX SMD or Through Hole | 53364-4091.pdf | |
![]() | K4E640812B-TC60 | K4E640812B-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E640812B-TC60.pdf | |
![]() | C90-24 | C90-24 ORN SMD or Through Hole | C90-24.pdf | |
![]() | 1410135-2 | 1410135-2 AKM SMD or Through Hole | 1410135-2.pdf | |
![]() | ECS40S4 | ECS40S4 ecs SMD or Through Hole | ECS40S4.pdf | |
![]() | G6SK-2-H-3-4.5VDC | G6SK-2-H-3-4.5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6SK-2-H-3-4.5VDC.pdf | |
![]() | BY329800 | BY329800 PHILIPS SMD or Through Hole | BY329800.pdf | |
![]() | IBM043610QLAB-6 | IBM043610QLAB-6 IBM BGA | IBM043610QLAB-6.pdf |