창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLG8LV568V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLG8LV568V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CCXH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLG8LV568V | |
| 관련 링크 | SLG8LV, SLG8LV568V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0453.800MR | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0453.800MR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-3.686400E | OSC XO 3.3V 3.6864MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-3.686400E.pdf | |
![]() | LD2-330-R | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 130 mOhm Max Nonstandard | LD2-330-R.pdf | |
![]() | L10C23CC-20 | L10C23CC-20 LOGIC CDIP24 | L10C23CC-20.pdf | |
![]() | 1020 Flip Chip BGA | 1020 Flip Chip BGA ALTERA SMD or Through Hole | 1020 Flip Chip BGA.pdf | |
![]() | ZADC-10-10-S | ZADC-10-10-S ORIGINAL SMD or Through Hole | ZADC-10-10-S.pdf | |
![]() | C333C224K1R5TA | C333C224K1R5TA KEMET DIP | C333C224K1R5TA.pdf | |
![]() | X25010P | X25010P XICOR DIP8 | X25010P.pdf | |
![]() | 1206-2R2 | 1206-2R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-2R2.pdf | |
![]() | TFM-135-01-S-D-RE1-WT | TFM-135-01-S-D-RE1-WT SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-135-01-S-D-RE1-WT.pdf | |
![]() | XC3S400-5TQG144C | XC3S400-5TQG144C XILINX QFP-144 | XC3S400-5TQG144C.pdf |