창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLG8LPGG0V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLG8LPGG0V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CCXH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLG8LPGG0V | |
| 관련 링크 | SLG8LP, SLG8LPGG0V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX253331KKM2T0 | 3.3µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | F339MX253331KKM2T0.pdf | |
![]() | 105R-221K | 220nH Unshielded Inductor 675mA 210 mOhm Max 2-SMD | 105R-221K.pdf | |
![]() | MP7533JN/LN | MP7533JN/LN MP DIP16 | MP7533JN/LN.pdf | |
![]() | 1587D33C | 1587D33C ORIGINAL SOP-8 | 1587D33C.pdf | |
![]() | 17-21/BHC-AN1P2/3T | 17-21/BHC-AN1P2/3T SMD SMD or Through Hole | 17-21/BHC-AN1P2/3T.pdf | |
![]() | 1P1G3157QDBVR | 1P1G3157QDBVR TI SOT23-6P | 1P1G3157QDBVR.pdf | |
![]() | B81130C1224K000 | B81130C1224K000 EPCOS DIP | B81130C1224K000.pdf | |
![]() | FAR-F5CP-836M50-D203 | FAR-F5CP-836M50-D203 FUJITSU SMD | FAR-F5CP-836M50-D203.pdf | |
![]() | MLX22321B | MLX22321B MICROCHIP DIP | MLX22321B.pdf | |
![]() | 5962-9164001MFA | 5962-9164001MFA NSC SMD or Through Hole | 5962-9164001MFA.pdf | |
![]() | NRWP331M25V8X11.5F | NRWP331M25V8X11.5F NIC DIP | NRWP331M25V8X11.5F.pdf |