창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SLF7032-221MR29-2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SLF7032-221MR29-2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SLF7032-221MR29-2P | |
관련 링크 | SLF7032-22, SLF7032-221MR29-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W25E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E27M00000.pdf | |
![]() | ASG2-D-X-B-1000.000MHZ | 1GHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 40mA Enable/Disable | ASG2-D-X-B-1000.000MHZ.pdf | |
![]() | RD8.2L-T1 | RD8.2L-T1 NEC LL34 | RD8.2L-T1.pdf | |
![]() | CPA | CPA INTERSIL SOT363 | CPA.pdf | |
![]() | NLC453232T-3R9K 3R9-4532 | NLC453232T-3R9K 3R9-4532 TDK SMD or Through Hole | NLC453232T-3R9K 3R9-4532.pdf | |
![]() | S29GL01GP10FFIR23 | S29GL01GP10FFIR23 SPANSION BGA | S29GL01GP10FFIR23.pdf | |
![]() | F751758AGXB. | F751758AGXB. TI BGA | F751758AGXB..pdf | |
![]() | TD81F800KDC | TD81F800KDC AEG SMD or Through Hole | TD81F800KDC.pdf | |
![]() | MJE3055/2955T | MJE3055/2955T FSC TO220 | MJE3055/2955T.pdf | |
![]() | H5N2801PL | H5N2801PL HITACHI/RENESAS TO-3PL | H5N2801PL.pdf | |
![]() | HAT1023R-E | HAT1023R-E RENESAS SMD or Through Hole | HAT1023R-E.pdf |