창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLF6045T-2R2N3R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLF6045T-2R2N3R3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 6045-2.2UH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLF6045T-2R2N3R3 | |
| 관련 링크 | SLF6045T-, SLF6045T-2R2N3R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3147 | FUSE SQ 350A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3147.pdf | |
![]() | SLA4070 | TRANS 4PNP DARL 100V 5A 12SIP | SLA4070.pdf | |
![]() | 106-393G | 39µH Unshielded Inductor 75mA 17 Ohm Max 2-SMD | 106-393G.pdf | |
![]() | AT0805DRE07261RL | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07261RL.pdf | |
![]() | HUS103073FL3800 | HUS103073FL3800 HITACHI SMD or Through Hole | HUS103073FL3800.pdf | |
![]() | 5052ES6A | 5052ES6A ORIGINAL QFN | 5052ES6A.pdf | |
![]() | HR0805F-330MJT | HR0805F-330MJT WELWYN SMD or Through Hole | HR0805F-330MJT.pdf | |
![]() | KAL00900IM-DIYY | KAL00900IM-DIYY SAMSUNG BGA | KAL00900IM-DIYY.pdf | |
![]() | CN3860C-600BG1521-NS | CN3860C-600BG1521-NS BGA XILINX | CN3860C-600BG1521-NS.pdf | |
![]() | LP3961EMP2.5NOPB | LP3961EMP2.5NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3961EMP2.5NOPB.pdf | |
![]() | LD-K150W | LD-K150W ORIGINAL SMD or Through Hole | LD-K150W.pdf |